Internet of Everything の時代、スマートカーにはセラミック基板が必要

スマートカーは、自動車というよりもスマート端末に似ています。これは、電子的特性と機械的特性に同等の注意を払いながら、自動車に電子製品の特性を与え、徐々に後者を超えて自動車の製品定義とユーザーエクスペリエンスを支配することになるでしょう。まさにこのため、スマートカーと従来の自動車が建築において袂を分かつのです。

スマートカーは「電子製品」として、データの収集、処理、通信に一層の注意を払っています

従来の自動車とは異なり、スマート カーはもはや製品間の違いを決定する単なる機械コンポーネントではなく、センサー、チップ、CAN バスなどの電子コンポーネントです。実際、多くのユーザーは機械そのものよりも電子コンポーネントに注目しています。だからこそ、電子部品全体の品質を向上させるだけでなく、「集積化」「小型化」「インテリジェント化」といった将来の発展方向にも適合する製品を必要とするメーカーが増えているのです。 -セラミック基板は歴史的な瞬間に登場しました。

セラミック基板を選択する理由

セラミック基板には、電子部品の全体的な品質を向上させる上で従来の基板にはない多くの利点があり、それは主に次の点に反映されています。

1. 高い熱伝導率

従来の MCPCB の熱伝導率は 1 ～ 2w/mk、銅自体の熱伝導率は 383.8w/mk ですが、絶縁層の熱伝導率はわずか約 1.0w/mk です。絶縁層のため、銅基板の熱伝導率は約 2w/mk に達する可能性があります。従来の材料と比較して、アルミナセラミック基板の熱伝導率は15〜35 w/mk、窒化アルミニウムセラミック基板の熱伝導率は170〜230 w/mkです。。セラミック基板は、絶縁層を必要とせず、基板としてセラミックシートを使用しており、銅回路上の熱はセラミックシートに直接伝導されて放散され、セラミックシートの熱伝導率が完全に維持されます。

2. 耐食性

自動車の走行中に車体の内部部品が露出する環境は非常に厳しく、高温や強い腐食にさらされることがよくあります。報告書によると、金属腐食により、世界中で車 1 台あたり年間平均 150 米ドルから 250 米ドルの損失が発生します。自動車部品の腐食が原因で自動車のリコールが多発しています。セラミック基板は、無機非導電性セラミックを基材としており、金属と直接接触するため、耐食性が高く、金属系材料のようにセンサーを損傷することがありません。

3. より一致する熱膨張係数

センサーチップの材質はシリコンが一般的であり、セラミックスとチップの熱膨張係数は近いため、急激な温度差が変化してもあまり変化しません。変形は回路のはんだ除去や内部応力などの問題を引き起こします。これは通常の金属材料基板では実現できないことです。

4. ハイエンドのカスタマイズ サービス

シリトンは、お客様のニーズに応じてカスタマイズされたサービスを提供し、製品設計図とユーザーから与えられた要件に従って量産を実行できます。ユーザーはより多くの選択肢を得ることができ、より使いやすくなります。

機械からエレクトロニクスに至るまで、自動車製品の反復は、もはやエンジンやトランスミッションなどの機械レベルでの競争だけではありません。将来、自動車会社間の競争の決定的なポイントは、自動運転、デジタルコックピット、三電動技術のアップグレードとなり、その反復速度はますます速くなるでしょう。