アルミナセラミックスについての簡単な説明

社会の発展に伴い、金属材料の一部では生産や生活の向上に対する私たちのニーズに応えられなくなってきています。新しい材料が登場していますが、その中で最も一般的なのはアルミナ材料を焼結して作られるアルミナ セラミックスです。 アルミナセラミックスは、一般的な金属部品に比べて硬度や強度が高く、耐摩耗性、安定性、生体適合性に優れるなどの特徴を持ち、酸化処理されています。 アルミニウム材料は比較的安価に製造でき、現在主流となっています。新しいセラミックの品種。 アルミナ材のモース硬度は9で、ダイヤモンドなどに次いで2番目であり、より優れた硬度と強度を備えたセラミックスとなります。一般的な鋼製構造部品と比較して、···

Internet of Everything の時代、スマートカーにはセラミック基板が必要

スマートカーは、自動車というよりもスマート端末に似ています。これは、電子的特性と機械的特性に同等の注意を払いながら、自動車に電子製品の特性を与え、徐々に後者を超えて自動車の製品定義とユーザーエクスペリエンスを支配することになるでしょう。まさにこのため、スマートカーと従来の自動車が建築において袂を分かつのです。 スマートカーは「電子製品」として、データの収集、処理、通信に一層の注意を払っています 従来の自動車とは異なり、スマート カーはもはや製品間の違いを決定する単なる機械コンポーネントではなく、センサー、チップ、CAN バスなどの電子コンポーネントです。実際、多くのユーザーは機械そのものよりも電子コンポー···

セラミックパッケージのメリットとデメリット

セラミック パッケージは、高信頼性要件を満たす主要なパッケージ技術です。現在のセラミック技術では、焼結時の寸法変化を0.1%の範囲に抑えることができ、厚膜技術と組み合わせることで30層～60層の多層配線導体構造を形成することができるため、セラミックスも主に使用されています。チップ部品（MCM）のパッケージング用基板の材料の一つ。 利点: (1) セラミックパッケージは、各種IC部品の実装において、ICチップを気密に実装保護することができ、信頼性に優れています。 (2) セラミックスは、電気的、熱的、機械的特性の点で非常に安定しており、化学組成の変更やプロセスの制御と調整によってその特性を実現できるため、IC···

アルミナセラミックス構造部品の使用上の注意

アルミナセラミックスの高温条件下での変化

高温条件下でのアルミナセラミックスの変化には、這う。アルミナセラミックスは高温で外力を受けるため、時間が経つにつれて塑性変形が緩やかに連続的に発生する現象をクリープと呼ぶことができる。黒鉛化と球状化。強度が相対的に低いため、主に黒鉛シートに現れ、これはアルミナセラミックス材料の強度が著しく低下し、脆性が増加することを招き、これが黒鉛化と呼ばれる理由である。高温では、アルミナセラミックス内部には大量の炭化物が含まれており、粗結晶炭化物の形成をもたらし、これらの炭化物は直接フェライトと混合される。主な原因は炭化物が徐々にシート状から球形に変化していくことであるため、これを球状化と呼ぶ。

アルミナセラミックスの損傷を引き起こす要因は何ですか。

アルミナセラミックスの損傷を引き起こす要因としては、外力作用アルミナセラミックスの操作中の衝撃や圧力などの外力による摩耗や破壊。外部環境の影響。アルミナセラミックスの摩耗は、長期的な風食、高温、環境中の不純物に起因する。使用時間が長すぎる。長期間使用すると、アルミナセラミックスに摩耗が発生します。